美国ITC正式对半导体器件启动337调查—AMD、联想等为列名被告

12月18日消息，据报道，12月16日，美国国际贸易委员会（USITC）发布了一则重磅调查令，宣布对特定半导体设备、包含这些设备的计算产品及其组件展开337调查。

此次调查源于美国Adeia公司及其关联企业于2025年11月17日提起的投诉，指控包括美国企业AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）、中国企业联想集团（含联想（美国）公司、联想集团有限公司、联想信息产品（深圳）有限公司）、超微电脑（Super Micro Computer, Inc.）等在内的多家企业进口、销售或在美国境内销售的部分半导体设备及计算产品侵犯了其多项美国专利（立案编号：337-TA-1465）。

值得注意的是，联想深圳公司地址明确标注为“广东省深圳市光明区黎都路联想创新科技园”。

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根据ITC发布的《调查令》（文件编号：337-TA-1465），此案源于2025年11月17日美国企业Adeia Inc.及其关联公司（统称“Adeia”）的投诉。Adeia指控以下企业侵犯其四项美国专利：

’681专利（US Patent No.11,978,681）：半导体混合键合结构

’069专利（US Patent No.12,199,069）：直接键合集成电路技术

’650专利（US Patent No.12,322,650）与’173专利（US Patent No.12,381,173）：计算产品集成方案

依据《1930年关税法》第337条款（19 U.S.C. §1337），ITC有权对“进口产品侵犯美国知识产权”行为发起调查，并可签发“有限排除令”（Limited Exclusion Order）或“停止令”（Cease and Desist Orders）。

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调查范围聚焦两大类：

(a) AMD半导体器件：包括采用“混合键合”（hybrid bonded）或“直接键合”（direct bonded）结构的处理器及其他集成电路； 

(b) 含上述器件的计算设备：如服务器、台式机、笔记本电脑。

这一定义将矛头直指高性能计算（HPC）与AI芯片领域，覆盖当前中美技术竞争的核心赛道。

AMD作为全球先进封装技术的领导者，其“3D Chiplet”架构依赖混合键合技术提升芯片性能。若侵权指控成立，AMD可能被迫支付高额专利费或重构技术路线，直接影响其与英特尔、英伟达的竞争力。

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联想深圳工厂是全球最大的PC生产基地之一。若调查导致产品禁售，将冲击其服务器与笔记本业务（占2024财年营收的58%），并可能引发客户转向戴尔、惠普等竞争对手。