市场周报：国产GPU第二股沐曦股份登陆科创板，首日最高暴涨755%！

一周焦点

● 沐曦股份于12月17日在上交所科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商。上市首日股价最高895元，相较发行价104.66元涨幅达755%，总市值达到3580亿元，一度超越摩尔线程。公司目前尚未实现盈利，但其GPU产品累计销量超过25000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。（阅读原文）

行业数据

● IDC：2025年前三季度全球腕戴设备市场出货1.5亿只，同比增长10.0%。中国市场累计出货量为5,843万台，同比增长27.6%，其中智能手表4,004万只，同比增长21.8%。手环1,839万只，同比增长42.5%。（阅读原文）

市场动向

● 台积电近期为战略考量，将晶圆产能转向AI相关内存生产，削减了Broadcom、Marvell等厂商的配额，预估明年部分产品出现短缺：

（1）Broadcom：AI以太网与RAID控制器受冲击最大，有可能在明年面临短缺及涨价；

（2）Marvell：配额被削减约50%，旗下88E-xxx系列等元件交付周期远超标准26周，多数积压订单暂停，交付时间待定。

● Xilinx：受原材料供应及成本影响，XC7系列交付周期从14周延长至23周。

终端简讯

● 存储涨价压力下，Dell于12月17日起对商用产品全线提价，涨幅在10%-30%。据测算，配备32GB内存的戴尔Pro和ProMax笔记本及台式机将涨130至230美元；顶配128GB内存则每台价格将上涨520至765美元。（阅读原文）

● 汽车智能化下单车芯片需求激增，成熟制程功能芯片增量最显著。蔚来新ES8因芯片短缺调整后排娱乐功能，不支持U盘本地视频播放。（阅读原文）

● 应对LPDDR缺货，OPPO向三星、SK海力士申请长约以保障至少4-6个季度的供应。此前业界普遍采用单季签约模式，这一举措相对罕见。（阅读原文）

原厂资讯

● Samsung：发布业内首款2nm智能手机芯片Exynos 2600，预计将用于明年推出的Galaxy S26系列中。（阅读原文）

● ROHM：车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品HPLF5060（4.9mm×6.0mm），适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等。（阅读原文）

● 安世：中国安世获得鼎泰匠芯、上海GAT、芯联集成等本土晶圆厂商供应，可确保IGBT明年产能。（阅读原文）

● 龙芯中科：首款产品9A1000已交付流片，功能对标AMD RX550，具有几十T算力，并与龙芯CPU形成自我配套。后续还有9A2000和9A3000的研发计划。（阅读原文）

● 唯捷创芯：Wi-Fi7与L-PAMiD模组已成功导入头部智能手机与无人机制造商，并实现规模化量产。（阅读原文）

媒体综合

● 12月19日，台湾地方更新出口管制实体名单，包括32家大陆和香港特别行政区法人实体，其中多个已被列入美国实体清单。涉及半导体、电子元器件、PCB、科研机构、供应链等多领域，复旦微、优译等在列。（阅读原文）

● 墨西哥计划明年元旦起，对中国、印度、韩国、泰国、印度尼西亚等未与其签署自由贸易协定的亚洲国家加征进口关税，最高税率达50%，涉及汽车、电器、钢铁、家具等行业，预估部分白电出口将受到明显影响，黑电则基本未受波及。（阅读原文）

展会活动

● 2026年1月6-9日：CES 2026将在拉斯维加斯举办，吸引全球超4000家科技企业参展。展会以“AI全面渗透，技术场景融合”为核心，英特尔、AMD等将发布芯片新品，海信、TCL携先进显示技术参展，展会成预判2026科技趋势的核心窗口。（阅读原文）

● 2026年1月12-14日：中物联主办的第三届电子信息产业供应链年会将在深圳举办，期间将设大赛&对接会、AI+供应链创新与发展论坛、企业走访等多个活动。（阅读原文）