2026第五届中国国际半导体材料技术大会暨技术装备成果展览会将于1月28日召开

会议背景

半导体材料是支撑信息技术革命和数字经济发展的基石，是推动人工智能、5G/6G、新能源车、物联网等前沿产业升级的核心引擎。半导体材料的战略价值日益凸显，国际竞争与合作态势深刻演变。一方面，以碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石为代表的第三代/第四代半导体材料正加速向新能源汽车、绿色能源等高压、高频、高功率应用场景渗透；另一方面，围绕二维材料、高迁移率沟道材料、新型光刻与互连材料等“后硅时代”颠覆性技术的探索已进入关键窗口期。与此同时，全球产业链加速重塑，构建自主、安全、可控的半导体材料供应链已成为各国科技竞争的战略制高点。

在此背景下，定于2026年1月28-29日在安徽*合肥举办“2026第五届中国国际半导体材料技术大会暨技术装备成果展览会”，同期举办：2026全国碳化硅及相关材料交流研讨会！大会将汇聚亚太地区的技术力量，搭建高效的交流合作平台，对于推动半导体技术协同创新、加速成果转化具有重要意义。

我们诚挚邀请您成为（CISMTC2026）的赞助合作伙伴。您的支持不仅是大会成功举办的关键，更是彰显企业技术实力、拓展品牌影响力、对接亚太核心资源、把握全球市场动向的宝贵平台。让我们携手构建开放共赢的产业生态，共同探索亚太地区半导体产业的无限可能，推动产业向更广阔、更高效的未来迈进！

组织机构

大会时间：2026年1月28-29日

大会地点：安徽省合肥市

主办单位：

中创时代

先进半导体产业集群

中国半导体材料技术大会组织委员会

全国半导体产学研协同创新平台

生态合作单位：

中国科学技术大学

合肥工业大学

中电科半导体材料有限公司

中国电子科技集团公司第二研究所

中国电子科技集团公司第四十六研究所

中电化合物半导体有限公司

中国科学院物理研究所

中国赛宝实验室

南京大学电子科学与工程学院

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通富微电子股份有限公司

联盛半导体科技(无锡)有限公司

北京晶格领域半导体有限公司

河北同光半导体股份有限公司

山西烁科晶体有限公司

重庆平创半导体研究院有限责任公司

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

佛山市佛大华康科技有限公司

普莱德（北京）智能装备有限公司

扬州晶格半导体有限公司

炫列（上海）环境工程技术有限公司

泛半导体行业联盟（芯盟）

半导体俱乐部semicon.com.cn

承办单位：

安徽富邦通会展服务有限公司

支持媒体：

《半导体行业前沿》《半导体芯材料》《晶格半导体》《EETOP》《半导体创芯网》《半导体芯声》《半导体封装工程师》《半导体之芯》《半导体工程师》等

会议内容（包括但不限于）

1.第三代半导体材料（SiC/GaN）外延与衬底；

2.超宽禁带半导体（氧化镓/金刚石）进展；

3.硅基光电子材料与集成技术；

4.先进制程节点硅材料与缺陷工程；

5.半导体异质集成与晶圆级封装材料；

6.高迁移率沟道材料（锗/III-V族）研究；

7.二维半导体材料与后摩尔器件；

8.半导体薄膜沉积与原子层工艺；

9.光刻与图形化材料新突破；

10.半导体CMP与清洗工艺材料；

11.先进封装关键材料（中介层/凸点/underfill）；

12.功率半导体材料与可靠性；

13.半导体材料表征与计量技术；

14.半导体材料计算设计与AI辅助开发；

15.柔性半导体与可拉伸电子材料；

16.量子点与低维半导体发光材料；

17.半导体热电能源材料；

18.存储材料（MRAM/FRAM/相变）创新；

19.半导体材料供应链安全与国产化；

20.半导体设备与核心部件及材料；

21.半导体新材料、新技术、新装备、新产品展览展示。

特邀嘉宾

1、松下电器机电（中国）有限公司苏华侨高级经理

2、西安交通大学王宏兴教授

3、中科院物理所李辉副研究员

4、东莞德邦翌骅材料有限公司沈双双经理

5、炽芯微电子科技（苏州）有限公司朱正宇董事长

6、南京大学电子科学与工程学院修向前教授、博士生导师

7、亚太芯谷科技研究院冯明宪院长

8、福州大学洪若瑜教授

9、北京晶格领域半导体有限公司张泽盛总经理

10、欧来通（广州）科技有限公司唐谦董事长

11、中国科学院化学研究所杨士勇研究员

12、SGS通标标准技术服务有限公司朱炬技术经理

13、大连理工大学黄火林教授

14、江苏皇冠新材料科技有限公司李其鸿技术总监

15、山西烁科晶体有限公司马康夫总助博士

16、惠众科技有限公司冯惠星总经理

17、安徽芯塔电子科技有限公司倪炜江总经理

18、北京英博电气股份有限公司李东坪储能事业部总经理

19、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司张胜涛研发总监

20、芜湖立德智兴半导体有限公司李元雄博士

21、江苏晶晨科技有限公司苏兆鸣博士 CEO

22、重庆平创半导体研究院有限责任公司王晓功率产品线总监

23、宁波合盛新材料有限公司周勋博士/副总经理

24、佛山市佛大华康科技有限公司刘荣富总经理

25、河北同光半导体股份有限公司王巍副总经理

26、姜岩峰江南大学-集成电路学院教授

27、韩运成中国科学院合肥物质科学研究院副研究员

28、游书文重庆平伟实业股份有限公司市场总监

29、国家自然科学基金委史冬梅总师

陆续更新！（排名不分先后）

征集行业内相关报告，欢迎科研院所，企业技术高管发表精彩演讲……

参会价值

1、特邀多家权威机构与您共话新质生产力与中国半导体行业走势分析。更有市场供需、行情预测、高峰对话等亮点话题；

2、半导体材料应用技术发展趋势解析，诚邀科研院所与产业技术从业者观点碰撞与交流，聚焦行业热点，解读技术与产业发展；

3、现场展台产品展示，“会+展”助力产业链上下游技术与市场对接，搭建立体化高效交流平台；

4、本次大会涉及半导体材料、设计、芯片、晶圆制造与封装，材料工艺、电子器件等检测仪器与设备，全方位展示中国半导体最新技术、工艺、设备研究与进展，深入探讨未来半导体行业发展方向；

会议形式及赞助方案

1、本次会议设有限量展位：（往届展商九折优惠）包括2人的用餐、展台搭建、资料费等。

2、另外还有企业演讲、茶歇视频、行架广告、椅背广告、代表证广告、资料袋广告赞助等，欢迎来电咨询。

3、实际尺寸2米宽×2.5米高（设计尺寸2米宽×2.3米高）

参会费用

会议费：2600元/人；学生1600元/人；现场交纳3000元/人；（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）住宿统一安排，费用自理。

注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。

报名参会