首批超4万颗，英伟达H200明年2月可对华出口

12月22日消息，据路透社援引三位知情人士报道称，英伟达已经告诉中国客户，其计划在明年二月中旬——中国农历新年假期前，开始向中国出口其人工智能（AI）芯片H200。

其中两个消息来源称，英伟达计划利用现有的H200芯片库存来完成对中国客户的首批订单，预计出货总量为5000至10000个8卡服务器——相当于约4万至8万颗H200芯片。

另一位消息人士称，英伟达还告诉中国客户，计划增加H200芯片的新产能，第二批订单计划于2026年第二季度开启交付。但是，国内进口政策上仍存在重大不确定性。

此前，唐纳德·特朗普总统于当地时间12月8日宣布，将允许AI芯片大厂英伟达向中国和其他地区的“获准客户”运送其H200芯片，条件是美国政府将获得英伟达在这些地区H200销售额的 25% 的分成。

特朗普政府在上周也已经启动了针对中国销售H200芯片许可申请的跨机构审查，以兑现他允许H200对中国销售的承诺。

英伟达H200虽然与H20一样是基于上一代的Hopper架构，落后于英伟达当前的Blackwell架构，但是如果H200不被阉割的话，那么其性能将达到H20的6倍以上。并且，H200还配备141GB的HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，性能较前代H100有显著提升‌。H200 的性能甚至优于之前传闻的经过阉割后的 B30A Blackwell 芯片。因为，H200 的内存带宽比 B30A 高出 20%。

△英伟达H20与B30A与H200 AI芯片的性能和内存带宽对比

对于当前正在大力发展AI技术的中国科技企业来说，H200将成为他们当前能够合规买的最先进的AI芯片。因此，不少大厂对于采购H200有着较大的兴趣。

有业内人士向芯智讯爆料称，目前头部的三大互联网厂商对于H200的需求超过了40万颗。如果这些采购需求获得批准的话，再加上其他国内客户的需求，总的需求可能更高。

但是，由于英伟达当前在台积电的AI芯片产能重心都转向了基于Blackwell架构的芯片，以及即将推出的Rubin产品线，因此目前H200的产能规模非常有限，短期内可能无法满足中国客户的需求。因为，如果英伟达增加H200的产能，那么可能就会影响到Blackwell/Rubin的产能，而且即使增加产能，从下单到产出也至少需要好几个月的时间。

英伟达此前回应称，“我们正管理供应链，确保在中国向获授权客户销售经核准的H200，不会影响公司向美国客户供货的能力。”